课题组生丽莎在International Journal of Heat and Mass Transfer期刊上发表论文

发布者:许波发布时间:2023-04-09浏览次数:170

生丽莎的论文《A thermal management strategy for electronic devices based on copper double skin inspired hydrogel》于2023年发表于International Journal of Heat and Mass Transfer期刊。结合互穿聚合物网络和铜粉的优点,论文提出了一种被动式冷却材料。由于互穿聚合物网络和铜粉的加入,所制备的复合水凝胶在形状、热导率和减少纳米颗粒聚集方面表现出增强的协同稳定性。根据实验和数值分析,水凝胶中的传热过程主要有4种:水凝胶内部的热传导、辐射传热、水凝胶表面与周围环境之间的自然对流和蒸发散热。提高水凝胶的热导率对于水凝胶的热管理至关重要。铜粉的负载可以使水凝胶的热导率提高21 %,总散热量提高104.4 %。在加热测试中,铜基复合水凝胶的中部温度可达50℃,而纯PNIPAM/Alginate-Ca2+水凝胶中部温度仅为35℃。这些优异的性能使铜基PNIPAM/Alginate-Ca2+水凝胶能够应用于电子器件冷却。